6 vrstev FR4 HDI PCB obvod z 2oz mědi s povrchovou úpravou ponorným cínem
Základní informace
| Model číslo. | PCB-A12 |
| Přepravní balíček | Vakuové balení |
| Osvědčení | UL, ISO9001 a ISO14001, RoHS |
| aplikace | Spotřební elektronika |
| Minimální prostor/čára | 0,075 mm/3mil |
| Produkční kapacita | 50 000 m2/měsíc |
| HS kód | 853400900 |
| Původ | Vyrobeno v Číně |
Popis výrobku
HDI PCB Úvod
HDI PCB je definována jako deska s plošnými spoji s vyšší hustotou zapojení na jednotku plochy než konvenční PCB.Mají mnohem jemnější linie a mezery, menší průchody a záchytné podložky a vyšší hustotu připojovacích podložek, než je tomu u konvenční technologie PCB.HDI PCB jsou vyrobeny pomocí mikroprůchodů, zakopaných prokovů a sekvenční laminace s izolačními materiály a vodičovým vedením pro vyšší hustotu vedení.
Aplikace
HDI PCB se používá ke snížení velikosti a hmotnosti a také ke zvýšení elektrického výkonu zařízení.HDI PCB je nejlepší alternativou k vysokým počtem vrstev a drahým standardním laminátovým nebo sekvenčně laminovaným deskám.HDI zahrnuje slepé a skryté prokovy, které pomáhají šetřit nemovitosti PCB tím, že umožňují navrhovat prvky a vedení nad nimi nebo pod nimi, aniž by bylo nutné vytvářet spojení.Mnoho dnešních BGA a flip-chip komponentů s jemným roztečím neumožňuje průběžné stopy mezi BGA podložkami.Slepé a skryté prokovy spojí pouze vrstvy vyžadující spojení v této oblasti.
Technické a schopnosti
| Položka | Produkční kapacita |
| Počet vrstev | 1-20 vrstev |
| Materiál | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base atd. |
| Tloušťka desky | 0,10 mm-8,00 mm |
| Maximální velikost | Rozměr 600 x 1200 mm |
| Tolerance obrysu desky | +0,10 mm |
| Tolerance tloušťky (t≥0,8 mm) | ±8 % |
| Tolerance tloušťky (t<0,8 mm) | ±10 % |
| Tloušťka izolační vrstvy | 0,075 mm - 5,00 mm |
| Minimální řádek | 0,075 mm |
| Minimální prostor | 0,075 mm |
| Tloušťka vnější vrstvy mědi | 18-350um |
| Tloušťka vnitřní vrstvy mědi | 17 um - 175 um |
| Vrtání otvoru (mechanické) | 0,15 mm - 6,35 mm |
| Dokončovací otvor (mechanický) | 0,10 mm-6,30 mm |
| Tolerance průměru (mechanická) | 0,05 mm |
| Registrace (mechanická) | 0,075 mm |
| Poměr stran | 16:1 |
| Typ pájecí masky | LPI |
| SMT Mini.Solder Mask Width | 0,075 mm |
| Mini.Průchod pájecí masky | 0,05 mm |
| Průměr otvoru zástrčky | 0,25 mm - 0,60 mm |
| Řízení impedance Tolerance | ±10 % |
| Povrchová úprava/úprava | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Proces výroby PCB
Proces začíná návrhem rozvržení PCB pomocí libovolného softwaru pro návrh PCB / CAD nástroje (Proteus, Eagle nebo CAD).
Všechny zbývající kroky se týkají výrobního procesu pevné desky s plošnými spoji, která je stejná jako u jednostranné desky plošných spojů nebo dvoustranné desky plošných spojů nebo vícevrstvé desky plošných spojů.
Dodací lhůta Q/T
| Kategorie | Nejrychlejší dodací lhůta | Normální dodací lhůta |
| Oboustranný | 24 hodin | 120 hodin |
| 4 vrstvy | 48 hodin | 172 hodin |
| 6 vrstev | 72 hodin | 192 hodin |
| 8 vrstev | 96 hodin | 212 hodin |
| 10 vrstev | 120 hodin | 268 hodin |
| 12 vrstev | 120 hodin | 280 hodin |
| 14 vrstev | 144 hodin | 292 hodin |
| 16-20 vrstev | Záleží na konkrétních požadavcích | |
| Více než 20 vrstev | Záleží na konkrétních požadavcích | |
Přesun ABIS k ovládání FR4 PCBS
Příprava otvoru
Pečlivé odstraňování nečistot a úprava parametrů vrtačky: před pokovením mědí věnuje ABIS velkou pozornost všem otvorům na FR4 PCB ošetřených tak, aby odstranily nečistoty, povrchové nerovnosti a epoxidové šmouhy, čisté otvory zajišťují, že pokovení úspěšně přilne ke stěnám otvoru .také na začátku procesu jsou parametry vrtačky přesně nastaveny.
Příprava povrchu
Pečlivé odstraňování otřepů: naši zkušení techničtí pracovníci si budou předem vědomi, že jediný způsob, jak se vyhnout špatnému výsledku, je předvídat potřebu speciální manipulace a podniknout příslušné kroky, abyste si byli jisti, že proces bude proveden pečlivě a správně.
Míry tepelné expanze
Společnost ABIS, která je zvyklá pracovat s různými materiály, bude schopna analyzovat kombinaci, aby se ujistila, že je vhodná.při zachování dlouhodobé spolehlivosti CTE (koeficient tepelné roztažnosti), s nižším CTE, je méně pravděpodobné, že pokovené průchozí otvory selžou v důsledku opakovaného ohýbání mědi, která tvoří propojení vnitřních vrstev.
Měřítko
ABIS řídí obvody jsou zvětšeny o známá procenta v očekávání této ztráty, takže vrstvy se po dokončení laminovacího cyklu vrátí do svých navržených rozměrů.také pomocí doporučení výrobce laminátu pro základní měřítko v kombinaci s interními statistickými daty řízení procesu k nastavení měřítek, které budou konzistentní v průběhu času v daném konkrétním výrobním prostředí.
Obrábění
Když přijde čas na sestavení vašeho PCB, ABIS se ujistěte, že si vyberete to správné vybavení a zkušenosti pro jeho výrobu
Mise kvality ABIS
Míra průchodu příchozího materiálu nad 99,9 %, četnost vyřazení hmoty pod 0,01 %.
Certifikovaná zařízení ABIS kontrolují všechny klíčové procesy, aby se eliminovaly všechny potenciální problémy před výrobou.
ABIS využívá pokročilý software k provádění rozsáhlé analýzy DFM na příchozích datech a využívá pokročilé systémy kontroly kvality v celém výrobním procesu.
ABIS provádí 100% vizuální a AOI kontrolu, stejně jako elektrické testování, vysokonapěťové testování, testování kontroly impedance, mikrořezání, testování tepelnými šoky, testování pájky, testování spolehlivosti, testování izolačního odporu a testování iontové čistoty.
Osvědčení
FAQ
Většina z nich od Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), která je od roku 2013 do roku 2017 druhým největším světovým výrobcem CCL z hlediska objemu prodeje. Od roku 2006 jsme navázali dlouhodobé vztahy spolupráce. Pryskyřičný materiál FR4 (Model S1000-2, S1141, S1165, S1600) se používají především pro výrobu jednostranných a oboustranných desek plošných spojů i vícevrstvých desek.Zde jsou podrobnosti pro vaši referenci.
Pro FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Pro CEM-1 a CEM 3: Sheng Yi, King Board
Pro vysoké frekvence: Sheng Yi
Pro UV vytvrzení: Tamura, Chang Xing ( * Dostupná barva : Zelená) Pájka pro jednu stranu
Pro tekutou fotografii: Tao Yang, Resist (mokrý film)
Chuan Yu ( * Dostupné barvy : Bílá, Imaginable Solder Yellow, Fialová, Červená, Modrá, Zelená, Černá)
), 1 hodinová nabídka
b), 2 hodiny zpětné vazby na stížnost
c), 7 * 24hodinová technická podpora
d), 7*24 objednávková služba
e), dodání 7*24 hodin
f),7*24 výrobní série
Ne, nemůžeme přijímat obrázkové soubory, pokud nemáte soubor Gerber, můžete nám poslat vzorek ke zkopírování.
Proces kopírování PCB a PCBA:
Naše postupy pro zajištění kvality, jak je uvedeno níže:
a), Vizuální kontrola
b), Létající sonda, upínací nástroj
c) Řízení impedance
d), Detekce pájecí schopnosti
e), Digitální metalografický mikroskop
f), AOI (automatická optická kontrola)
Zkontrolováno do 12 hodin.Jakmile inženýrův dotaz a pracovní soubor zkontrolujeme, zahájíme výrobu.
Podívej se kolem sebe.Tolik produktů pochází z Číny.Je zřejmé, že to má několik důvodů.Už to není jen o ceně.
Příprava cenových nabídek probíhá rychle.
Výrobní zakázky jsou rychle dokončeny.Můžete plánovat objednávky naplánované na měsíce dopředu, můžeme je zařídit okamžitě po potvrzení objednávky.
Dodavatelský řetězec se enormně rozšířil.Proto můžeme každou součástku velmi rychle zakoupit u specializovaného partnera.
Flexibilní a zapálení zaměstnanci.V důsledku toho přijímáme každou objednávku.
24 online služba pro naléhavé potřeby.Pracovní doba +10 hodin denně.
Nižší náklady.Žádné skryté náklady.Ušetřete na personálu, režii a logistice.
ABIS nemá žádné požadavky na MOQ pro PCB ani PCBA.
ABlS provádí 100% vizuální a AOl kontrolu, stejně jako provádí elektrické testování, vysokonapěťové testování, testování kontroly impedance, mikrořezání, testování tepelnými šoky, testování pájky, testování spolehlivosti, testování izolačního odporu, testování iontové čistoty a funkční testování PCBA.
ABIS nemá žádné požadavky na MOQ pro PCB ani PCBA.
| Výrobní kapacita horkých produktů | |
| Dílna na dvoustranné/vícevrstvé PCB | Dílna na hliníkové desky plošných spojů |
| Technická způsobilost | Technická způsobilost |
| Suroviny: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Suroviny: Hliníková základna, Měděná základna |
| Vrstva: 1 vrstva až 20 vrstev | Vrstva: 1 vrstva a 2 vrstvy |
| Min. šířka/prostor: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Minimální šířka/mezera: 4mil/4mil (0,1 mm/0,1 mm) |
| Minimální velikost otvoru: 0,1 mm (vrtání otvoru) | Min.Velikost otvoru: 12mil (0,3 mm) |
| Max.Rozměr desky: 1200mm* 600mm | Max. Velikost desky: 1200 mm * 560 mm (47 palců * 22 palců) |
| Tloušťka hotové desky: 0,2-6,0 mm | Tloušťka hotové desky: 0,3~ 5mm |
| Tloušťka měděné fólie: 18um~280um(0,5oz~8oz) | Tloušťka měděné fólie: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Tolerance otvoru NPTH: +/-0,075 mm, Tolerance otvoru PTH: +/-0,05 mm | Tolerance polohy otvoru: +/-0,05 mm |
| Tolerance obrysu: +/-0,13 mm | Tolerance obrysu frézování: +/ 0,15 mm;tolerance obrysu děrování: +/ 0,1 mm |
| Povrchová úprava: Bezolovnatý HASL, imerzní zlato (ENIG), imerzní stříbro, OSP, zlacení, zlatý prst, Carbon INK. | Povrchová úprava: Bezolovnatý HASL, ponorné zlato (ENIG), ponorné stříbro, OSP atd |
| Tolerance ovládání impedance: +/-10% | Tolerance zbývající tloušťky: +/-0,1 mm |
| Výrobní kapacita: 50 000 m2/měsíc | MC PCB Výrobní kapacita: 10 000 m2/měsíc |
