4oz vícevrstvá deska PCB FR4 v ENIG používaná v energetickém průmyslu s IPC třídy 3
Informace o výrobě
| Model číslo. | PCB-A9 |
| Přepravní balíček | Vakuové balení |
| Osvědčení | UL, ISO9001 a ISO14001, RoHS |
| aplikace | Spotřební elektronika |
| Minimální prostor/čára | 0,075 mm/3mil |
| Produkční kapacita | 50 000 m2/měsíc |
| HS kód | 853400900 |
| Původ | Vyrobeno v Číně |
Popis výrobku
FR4 PCB Úvod
Definice
FR znamená „zpomalující hoření“, FR-4 (nebo FR4) je označení třídy NEMA pro sklolaminátový epoxidový laminát, kompozitní materiál složený z tkané tkaniny ze skleněných vláken s pojivem z epoxidové pryskyřice, což z něj činí ideální substrát pro elektronické součástky. na desce s plošnými spoji.
Výhody a nevýhody PCB FR4
Materiál FR-4 je tak oblíbený díky svým mnoha úžasným vlastnostem, které mohou využít desky s plošnými spoji.Kromě toho, že je cenově dostupný a snadno se s ním pracuje, je to elektrický izolátor s velmi vysokou dielektrickou pevností.Navíc je odolný, odolný proti vlhkosti, teplotám a lehký.
FR-4 je široce relevantní materiál, oblíbený především pro svou nízkou cenu a relativní mechanickou a elektrickou stabilitu.I když se tento materiál vyznačuje rozsáhlými výhodami a je dostupný v různých tloušťkách a velikostech, není tou nejlepší volbou pro každou aplikaci, zejména pro vysokofrekvenční aplikace, jako jsou RF a mikrovlnné konstrukce.
Vícevrstvá struktura PCB
Vícevrstvé desky plošných spojů dále zvyšují složitost a hustotu návrhů desek plošných spojů přidáním dalších vrstev za horní a spodní vrstvu, kterou lze vidět u oboustranných desek.Vícevrstvé desky plošných spojů se vyrábějí laminováním různých vrstev.Vnitřní vrstvy, obvykle oboustranné obvodové desky, jsou naskládány dohromady, s izolačními vrstvami mezi a mezi měděnou fólií pro vnější vrstvy.Otvory vyvrtané skrz desku (prokovy) vytvoří spojení s různými vrstvami desky.
Technické a schopnosti
| Položka | Produkční kapacita |
| Počet vrstev | 1-20 vrstev |
| Materiál | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base atd. |
| Tloušťka desky | 0,10 mm-8,00 mm |
| Maximální velikost | Rozměr 600 x 1200 mm |
| Tolerance obrysu desky | +0,10 mm |
| Tolerance tloušťky (t≥0,8 mm) | ±8 % |
| Tolerance tloušťky (t<0,8 mm) | ±10 % |
| Tloušťka izolační vrstvy | 0,075 mm - 5,00 mm |
| Minimální řádek | 0,075 mm |
| Minimální prostor | 0,075 mm |
| Tloušťka vnější vrstvy mědi | 18-350um |
| Tloušťka vnitřní vrstvy mědi | 17 um - 175 um |
| Vrtání otvoru (mechanické) | 0,15 mm - 6,35 mm |
| Dokončovací otvor (mechanický) | 0,10 mm-6,30 mm |
| Tolerance průměru (mechanická) | 0,05 mm |
| Registrace (mechanická) | 0,075 mm |
| Poměr stran | 16:1 |
| Typ pájecí masky | LPI |
| SMT Mini.Solder Mask Width | 0,075 mm |
| Mini.Průchod pájecí masky | 0,05 mm |
| Průměr otvoru zástrčky | 0,25 mm - 0,60 mm |
| Řízení impedance Tolerance | ±10 % |
| Povrchová úprava/úprava | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Dodací lhůta Q/T
| Kategorie | Nejrychlejší dodací lhůta | Normální dodací lhůta |
| Oboustranný | 24 hodin | 120 hodin |
| 4 vrstvy | 48 hodin | 172 hodin |
| 6 vrstev | 72 hodin | 192 hodin |
| 8 vrstev | 96 hodin | 212 hodin |
| 10 vrstev | 120 hodin | 268 hodin |
| 12 vrstev | 120 hodin | 280 hodin |
| 14 vrstev | 144 hodin | 292 hodin |
| 16-20 vrstev | Záleží na konkrétních požadavcích | |
| Více než 20 vrstev | Záleží na konkrétních požadavcích | |
Přesun ABIS k ovládání FR4 PCBS
Příprava otvoru
Pečlivé odstraňování nečistot a úprava parametrů vrtačky: před pokovením mědí věnuje ABIS velkou pozornost všem otvorům na FR4 PCB ošetřených tak, aby odstranily nečistoty, povrchové nerovnosti a epoxidové šmouhy, čisté otvory zajišťují, že pokovení úspěšně přilne ke stěnám otvoru .také na začátku procesu jsou parametry vrtačky přesně nastaveny.
Příprava povrchu
Pečlivé odstraňování otřepů: naši zkušení techničtí pracovníci si budou předem vědomi, že jediný způsob, jak se vyhnout špatnému výsledku, je předvídat potřebu speciální manipulace a podniknout příslušné kroky, abyste si byli jisti, že proces bude proveden pečlivě a správně.
Míry tepelné expanze
Společnost ABIS, která je zvyklá pracovat s různými materiály, bude schopna analyzovat kombinaci, aby se ujistila, že je vhodná.při zachování dlouhodobé spolehlivosti CTE (koeficient tepelné roztažnosti), s nižším CTE, je méně pravděpodobné, že pokovené průchozí otvory selžou v důsledku opakovaného ohýbání mědi, která tvoří propojení vnitřních vrstev.
Měřítko
ABIS řídí obvody jsou zvětšeny o známá procenta v očekávání této ztráty, takže vrstvy se po dokončení laminovacího cyklu vrátí do svých navržených rozměrů.také pomocí doporučení výrobce laminátu pro základní měřítko v kombinaci s interními statistickými daty řízení procesu k nastavení měřítek, které budou konzistentní v průběhu času v daném konkrétním výrobním prostředí.
Obrábění
Když přijde čas na sestavení vaší desky plošných spojů, ABIS se ujistěte, že si vyberete, má správné vybavení a zkušenosti, abyste ji vyrobili správně na první pokus.
Výstava produktů a zařízení PCB
Pevná PCB, flexibilní PCB, Rigid-Flex PCB, HDI PCB, sestava PCB
Mise kvality ABIS
SEZNAM pokročilého vybavení
| Testování AOI | Kontroly pájecí pasty Kontroly součástek do 0201 Kontroluje chybějící součásti, odsazení, nesprávné díly, polaritu |
| Rentgenová kontrola | X-Ray poskytuje kontrolu s vysokým rozlišením pro:BGA/Micro BGA/balíčky s čipem/holé desky |
| In-Circuit Testing | In-Circuit Testing se běžně používá ve spojení s AOI, která minimalizuje funkční defekty způsobené problémy součástí. |
| Test zapnutí | Pokročilý test funkcí Programování zařízení Flash Funkční testování |
Vstupní kontrola MOV
Kontrola pájecí pasty SPI
Online kontrola AOI
Kontrola prvního článku SMT
Externí hodnocení
RTG kontrola svařování
Přepracování zařízení BGA
Kontrola kvality
Antistatické skladování a expedice
Pursue 0% stížnost na kvalitu
Všechna zařízení v souladu s ISO a související oddělení musí poskytnout 8D zprávu, pokud je nějaká deska sešrotována jako vadná.
Všechny výstupní desky musí být 100% elektronicky testovány, testovány impedancí a pájeny.
Vizuálně kontrolujeme, před odesláním provádíme kontrolní mikrořez.
Trénujte myšlení zaměstnanců a naši podnikovou kulturu, udělejte jim radost ze své práce a naší společnosti, je pro ně užitečné vyrábět kvalitní produkty.
Vysoce kvalitní surovina (Shengyi FR4, ITEQ, Taiyo Solder Mask Ink atd.)
AOI mohl zkontrolovat celou sadu, desky jsou kontrolovány po každém procesu
Osvědčení
FAQ
Chcete-li zajistit přesnou cenovou nabídku, nezapomeňte uvést následující informace o vašem projektu:
Kompletní soubory GERBER včetně seznamu kusovníků
l Množství
l Čas otáčení
l Požadavky na panelizaci
l Požadavky na materiály
l Dokončete požadavky
l Vaše vlastní nabídka bude doručena za pouhých 2-24 hodin, v závislosti na složitosti návrhu.
Každý zákazník bude mít prodej, aby vás mohl kontaktovat.Naše pracovní doba: od pondělí do pátku od 9:00 do 19:00 (pekingského času).Na váš e-mail odpovíme co nejdříve během naší pracovní doby.A pokud je to naléhavé, můžete také kontaktovat náš prodej mobilním telefonem.
ISO9001, ISO14001, UL USA a USA Kanada, IFA16949, SGS, RoHS zpráva.
Naše postupy pro zajištění kvality, jak je uvedeno níže:
a), Vizuální kontrola
b), Létající sonda, upínací nástroj
c) Řízení impedance
d), Detekce pájecí schopnosti
e), Digitální metalografický mikroskop
f), AOI (automatická optická kontrola)
Ano, jsme rádi, že dodáváme vzorky modulů pro testování a kontrolu kvality, je k dispozici smíšená objednávka vzorků.Upozorňujeme, že náklady na dopravu by měl zaplatit kupující.
Rychlost doručení včas je více než 95 %
a), 24 hodin rychlé otočení pro oboustranný prototyp PCB
b), 48 hodin pro 4-8 vrstev prototypu PCB
c), 1 hodina pro cenovou nabídku
d), 2 hodiny na otázku inženýra / zpětnou vazbu ke stížnosti
e), 7-24 hodin pro technickou podporu/objednávkový servis/výrobní operace
ABIS nikdy nevybírá objednávky.Malé objednávky i hromadné objednávky jsou vítány a my ABIS budeme seriózně a zodpovědně a budeme zákazníkům sloužit v kvalitě a kvantitě.
ABlS provádí 100% vizuální a AOl kontrolu, stejně jako provádí elektrické testování, vysokonapěťové testování, testování kontroly impedance, mikrořezání, testování tepelnými šoky, testování pájky, testování spolehlivosti, testování izolačního odporu, testování iontové čistoty a funkční testování PCBA.
a), 1 hodinová nabídka
b), 2 hodiny zpětné vazby na stížnost
c), 7 * 24hodinová technická podpora
d), 7*24 objednávková služba
e), dodání 7*24 hodin
f),7*24 výrobní série
| Výrobní kapacita horkých produktů | |
| Dílna na dvoustranné/vícevrstvé PCB | Dílna na hliníkové desky plošných spojů |
| Technická způsobilost | Technická způsobilost |
| Suroviny: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Suroviny: Hliníková základna, Měděná základna |
| Vrstva: 1 vrstva až 20 vrstev | Vrstva: 1 vrstva a 2 vrstvy |
| Min. šířka/prostor: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Minimální šířka/mezera: 4mil/4mil (0,1 mm/0,1 mm) |
| Minimální velikost otvoru: 0,1 mm (vrtání otvoru) | Min.Velikost otvoru: 12mil (0,3 mm) |
| Max.Rozměr desky: 1200mm* 600mm | Max. Velikost desky: 1200 mm * 560 mm (47 palců * 22 palců) |
| Tloušťka hotové desky: 0,2-6,0 mm | Tloušťka hotové desky: 0,3~ 5mm |
| Tloušťka měděné fólie: 18um~280um(0,5oz~8oz) | Tloušťka měděné fólie: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Tolerance otvoru NPTH: +/-0,075 mm, Tolerance otvoru PTH: +/-0,05 mm | Tolerance polohy otvoru: +/-0,05 mm |
| Tolerance obrysu: +/-0,13 mm | Tolerance obrysu frézování: +/ 0,15 mm;tolerance obrysu děrování: +/ 0,1 mm |
| Povrchová úprava: Bezolovnatý HASL, imerzní zlato (ENIG), imerzní stříbro, OSP, zlacení, zlatý prst, Carbon INK. | Povrchová úprava: Bezolovnatý HASL, ponorné zlato (ENIG), ponorné stříbro, OSP atd |
| Tolerance ovládání impedance: +/-10% | Tolerance zbývající tloušťky: +/-0,1 mm |
| Výrobní kapacita: 50 000 m2/měsíc | MC PCB Výrobní kapacita: 10 000 m2/měsíc |
